终端设备的无线通信模块主要分成天线、射频前端模块（RFFEM）、射频发送模块、以及基带信号处理器四部分。其中射频前端是无线连接的核心，是在天线和射频发送模块间构建信号发送到和接管的基础零件。射频前端芯片主要是构建信号在有所不同频率下的发送，还包括射频功率放大器（PA）、射频低噪声放大器（LNA）、射频电源、滤波器、双工器等。目前射频前端芯片主要应用于手机和通讯模块市场、WiFi路由器市场和通讯基站市场等。

射频前端芯片市场规模主要不受移动终端市场需求的驱动。近年来，随着移动终端功能的渐渐完备，手机、平板电脑等移动终端的出货量持续上升，而射频前端的市场规模也随之下降。

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